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苹果、OpenAI相继下单!台积电“埃米级”芯片A16“未量产先轰动”

来源:网络转载作者:华尔街见闻时间:2024-09-02

台积电新一代的埃米级制程芯片A16,离预计量产还有将近两年时间,但已经获得众多巨头青睐。


9月2日,据台湾《经济日报》报道,不仅大客户苹果已预订台积电A16首批产能, OpenAI也因自研AI芯片长期需求,加入预订A16产能。


今年初曾有媒体报道称,为了降低对外购AI芯片的依赖,OpenAI CEO Sam Altman 打算募集7万亿美元来建设晶圆厂,以进行自家 AI 芯片的研发和生产。但目前这一计划已经发生变化。


上述报道援引业界人士称,OpenAI原先积极和台积电洽商合作建设专用晶圆厂,但在评估发展效益后,搁置该计划:


策略上OpenAI自家ASIC芯片找博通、迈威尔(Marvell)等美商合作开发,其中,OpenAI有望成为博通前四大客户。


由于博通、迈威尔也都是台积电长期客户,两家美商协助OpenAI开发的ASIC芯片,依据芯片设计规画,预定陆续在台积电3奈米家族与后续A16制程投片生产。


A16是台积电目前已揭露最先进的制程节点,也是台积电迈入埃米制程的第一站,预定2026下半年量产。


据台积电介绍, A16采用超级电轨技术(Super Power Rail,SPR),SPR将供电线路移到晶圆背面,以在晶圆正面释放出更多讯号线路布局空间,来提升逻辑密度和效能。SPR也能大幅度降低IR drop,进而提升供电效率。


相较于N2P制程,A16在相同Vdd(工作电压)下,速度增快8-10%,在相同速度下,功耗降低15-20%,芯片密度提升高达1.10倍,以支持数据中心产品。


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